產(chǎn)品與服務(wù)
AMTEK HCC 封裝材料
AMETEK HCC封裝材料
密封微電子封裝材料、連接器、集管、基底解決方案利用定制的金屬加工能力，玻璃金屬封接，陶瓷金屬封接和高溫共燒烤瓷技術(shù)特長(zhǎng)
自1995年開(kāi)始率先提供微電子封裝，連接器及基底產(chǎn)品和技術(shù)
在美國(guó)和馬來(lái)西亞擁有150,000平方英尺多功能生產(chǎn)基地
多功能生產(chǎn)基地保證生產(chǎn)的便利及供給的安全
領(lǐng)域前沿設(shè)計(jì)工程師提供技術(shù)支持
豐富的工具庫(kù)存及加工工廠
高溫和低溫焊接技術(shù)
貴金屬電鍍技術(shù)
高溫共燒烤瓷技術(shù)特長(zhǎng)
玻璃金屬封接和陶瓷金屬封接技術(shù)
軍用標(biāo)準(zhǔn)883測(cè)試
ISO9001認(rèn)證
AS9100認(rèn)證
RoSH認(rèn)定
HCC Part Numbering Picture File.pdf