產品與服務
鍵合絲
| 鋁線 |
| 銅線 |
| 銅線是一種半導體封裝中的新型材料，可替代昂貴的金線，大大節約生產成本，目前已在市場上廣泛地使用。 銅線與金線之間直徑的換算如下： （d:直徑，s：導電率） 其中 sCu=103.1%IACS ， sAu=73.4%IACS  由于目前大多數半導體封裝制造企業對成本的考慮越來越多，加上銅線比現在普遍使用的金線的某些物理特性及電性能方面都要更好(表1)。所以銅線代替金線在半導體封裝的應用開始慢慢成為趨勢。SPM在銅線研發和制造方面都有著較強的優勢，目前SPM能夠制造0.7mil---10mil的各種規格的銅線，并能夠根據客戶的產品和應用一起幫助客戶研發和制造適合的產品。 性能 Cu Au Al Ag 電導率 103.1 73.4 64.5 108.4 電阻率 16.7 20.1 16.7 14.7 熱導率 398.0 317.9 243.0 428.0 熱膨脹系數 16.5 14.2 23.6 19.0 彈性模量 115 78 62 71  |
| 金線 |
| 其他合金材料 |
| 焊錫絲/焊帶 |