產(chǎn)品與服務(wù)
鍵合絲
| 鋁線 |
| 銅線 |
| 銅線是一種半導(dǎo)體封裝中的新型材料，可替代昂貴的金線，大大節(jié)約生產(chǎn)成本，目前已在市場(chǎng)上廣泛地使用。 銅線與金線之間直徑的換算如下： （d:直徑，s：導(dǎo)電率） 其中 sCu=103.1%IACS ， sAu=73.4%IACS  由于目前大多數(shù)半導(dǎo)體封裝制造企業(yè)對(duì)成本的考慮越來(lái)越多，加上銅線比現(xiàn)在普遍使用的金線的某些物理特性及電性能方面都要更好(表1)。所以銅線代替金線在半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用開(kāi)始慢慢成為趨勢(shì)。SPM在銅線研發(fā)和制造方面都有著較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，目前SPM能夠制造0.7mil---10mil的各種規(guī)格的銅線，并能夠根據(jù)客戶的產(chǎn)品和應(yīng)用一起幫助客戶研發(fā)和制造適合的產(chǎn)品。 性能 Cu Au Al Ag 電導(dǎo)率 103.1 73.4 64.5 108.4 電阻率 16.7 20.1 16.7 14.7 熱導(dǎo)率 398.0 317.9 243.0 428.0 熱膨脹系數(shù) 16.5 14.2 23.6 19.0 彈性模量 115 78 62 71  |
| 金線 |
| 其他合金材料 |
| 焊錫絲/焊帶 |